封测技术-力迈

工序	制程能力说明
DS	Max Wafer Size：12” Min Saw Street Width:50μm
DB	Wafer Mapping： txt、sinf、EG Max Wafer Size： 12” Min Wafer Thickness： 70μm Minimum die size：1.0mm*1.0mm
WB (AL)	Al Wire Diameter: 5mil～ 20mil Min BPO:330um*430um Min BPP:500um
WB (AU/CU)	Au/Cu Wire Diameter: 0.8mil～2.0mil Min BPO:50um Min BPP:60um

工序	设备型号及厂家
DS	DFD6341（DISCO）、DFD6362（DISCO）、DAD322（DISCO）
DB	ESEC2009（BESI）、SD832D（ASM）、SD890A（ASM）、LOTUS（ASM）、JAF380PLUS（JAF）
WB	POWERFISION（KS）、POWER-C（KS）、HERCULES（ASM）、AL512（ASM）
MD	FSAM180（富仕三佳）、SKM（苏州首肯）
TF	TO T/F/SYSTEM（CORBEST）、富仕三佳、科迪
TS （分选机）	TAIJI（ASM）、YTH-2520（宇信）、YS-2408H（赢朔）
TS （功能主机）	DTS1000（JUNO）、STA2100（STATEC）
	ITC55100（ITC）、EAS2100VN（STATEC）、LV-1000（JUNO）
	DM2000A（STATEC）、TR-1000（JUNO）
	RG2009/2016（STATEC）
	SW1212（STATEC）、SW8200A（STATEC）
	TOS9201（KIKUSUI）、TOS5302（KIKUSUI）

设备类型	设备型号	设备厂家	设备产地	量程规格	说明
DC	STA2100	STATEC	Korea	2000V/100A
DC	DTS1000	JUNO	Japan	3000V/200A	需增加电流、电压扩展盒
EAS	ITC55100	ITC	American	2500V/200A
EAS	EAS2100VN	STATEC	Korea	2000V/100A
EAS	LV-1000	JUNO	Japan	2500V/400A
DVDS	DM2000A	STATEC	Korea	200V/50A
DVDS	TR-1000	JUNO	Japan	200V/50A
RG	RG2016	STATEC	Korea	0.5～100ohm
SW	SW1212	STATEC	Korea	1200V/300A
TSC	SW8200A	STATEC	Korea	1000V/200A
ISO	TOS9201	KIKUSUI	Japan	AC:5000V/DC:6000V
SSG	SSG6000	POWORLD	China.Taiwan	350V/5A
TRR	TRR6000B	POWORLD	China.Taiwan	15 to 799nS/800 to 4000nS